Dil ID: 1
Dil Adı: english
Dil Kodu: en4 Sonneck Brand's Products
Dünyanın En Büyük
Elektronik Bilgi Kütüphanesi



33333
3
Содержание
Раздел 1: Введение
1.1 Ознакомление с корпусом .............................................................................. 5
1.2 Спецификации корпуса .................................................................................... 6
1.3 Винты комплекта поставки .............................................................................. 6
1.4 Перед началом работы .................................................................................... 7
Раздел 2: Установка оборудования
2.1 Сборка ............................................................................................................... 9
2.2 Удаление лицевой панели …………………………………………………………………… ...... 9
2.3 Установка материнской платы ........................................................................ 10
2.4 Установка KUHLER H
2
O ..................................................................................... 11
2.5 Установка блока питания ................................................................................. 12
2.6 Установка внешних 5,25-дюймовых устройств ............................................. 13
2.7 Установка внутренних 2,5-дюймовых устройств ........................................... 14
2.8 Установка внутренних 3,5-дюймовых устройств ........................................... 15
2.9 Система укладки кабелей ................................................................................ 16
Раздел 3: Порты ввода / вывода на передней панели
3.1 USB 2.0 ............................................................................................................... 18
3.2 USB 3.0 ............................................................................................................... 18
3.3 Аудио разъемы AC’97 / HD .............................................................................. 19
3.4 Кнопки питания / перезагрузки /
LED индикаторы работы жесткого диска…………………………………………………….19
3.5 Перегруппировка контактов выводов материнской платы.......................... 20
Раздел 4: Система охлаждения
4.1 Встроенные вентиляторы ................................................................................ 22
4.2 Дополнительные вентиляторы ....................................................................... 22
4.3 Моющиеся воздушные фильтры .................................................................... 24