Contenido | 3
Contenido
1Antes de comenzar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Apagado del equipo y de los dispositivos
conectados
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Instrucciones de seguridad
. . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Herramientas recomendadas
. . . . . . . . . . . . . . . . 12
2 Después de trabajar en el interior
del equipo
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3 Información técnica general
. . . . . . . . . . . . . . 14
Vista interior del equipo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Componentes de la placa base
. . . . . . . . . . . . . . 15
4 Extracción de la cubierta posterior . . . . . . . . 17
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5 Colocación de la cubierta posterior. . . . . . . . 18
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6 Extracción de la cubierta de los
componentes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7 Colocación de la cubierta de los
componentes
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
8 Extracción de la base. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
