Contenido | 3
Contenido
Antes de comenzar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Apagado del equipo y de los
dispositivos conectados
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Instrucciones de seguridad
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Herramientas recomendadas
. . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Después de trabajar en el interior del equipo . . . 12
Información técnica general
. . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Vista interior del equipo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Componentes de la placa base
. . . . . . . . . . . . . . . . 14
Extracción de la cubierta del equipo . . . . . . . . . . 16
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Colocación de la cubierta del equipo. . . . . . . . . . 17
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Extracción de los módulos de memoria. . . . . . . . 18
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Colocación de los módulos de memoria . . . . . . . 19
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Extracción del embellecedor frontal . . . . . . . . . . 22
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Colocación del embellecedor frontal. . . . . . . . . . 24
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
