Colocación del disipador de calor........................................... 65
Procedimiento................................................................................................. 65
Requisitos posteriores..................................................................................... 65
Extracción de la batería de tipo botón................................... 66
Requisitos previos............................................................................................66
Procedimiento.................................................................................................66
Colocación de la batería de tipo botón..................................68
Procedimiento.................................................................................................68
Requisitos posteriores.....................................................................................68
Extracción de los altavoces....................................................... 69
Requisitos previos............................................................................................69
Procedimiento ................................................................................................ 69
Colocación de los altavoces.......................................................71
Procedimiento .................................................................................................71
Requisitos posteriores......................................................................................71
Extracción del ventilador............................................................72
Requisitos previos............................................................................................ 72
Procedimiento................................................................................................. 72
Colocación del ventilador..........................................................74
Procedimiento................................................................................................. 74
Requisitos posteriores..................................................................................... 74
Extracción de la placa base........................................................75
Requisitos previos............................................................................................ 75
Procedimiento ................................................................................................ 76
