Contenido | 9
52 Extracción de la placa base. . . . . . . . . . . . . . . 80
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
53 Colocación de la placa base . . . . . . . . . . . . . . 82
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Cómo introducir la etiqueta de servicio
en la configuración del sistema
. . . . . . . . . . . . . . 83
54 Extracción de la placa de E/S lateral . . . . . . . 84
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
55 Colocación de la placa de E/S lateral . . . . . . . 86
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
56 Extracción de la cubierta intermedia . . . . . . . 88
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
57 Colocación de la cubierta intermedia . . . . . . 91
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
58 Extracción del panel de la pantalla. . . . . . . . . 93
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
59 Colocación del panel de la pantalla . . . . . . . 100
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
60 Extracción del módulo de la cámara . . . . . . 102
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
