4 |Contenido
9 Colocación de la base . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Requisitos posteriores
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10 Extracción de la tarjeta del convertidor. . . . . 23
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
11 Colocación de la tarjeta del convertidor . . . . 24
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Requisitos posteriores
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
12 Extracción de la unidad óptica . . . . . . . . . . . . 25
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Procedimiento
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
13 Colocación de la unidad óptica . . . . . . . . . . . 27
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Requisitos posteriores
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14 Extracción de los módulos de memoria. . . . . 28
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Procedimiento
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15 Colocación de los módulos de memoria . . . . 30
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Requisitos posteriores
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16 Extracción del protector de la placa base . . . . 31
Requisitos previos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Procedimiento
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17 Colocación del protector de la placa base . . . . 32
Procedimiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Requisitos posteriores
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