Dil ID: 9
Dil Adı: germany
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Colocación del disipador de calor......................................... 58
Procedimiento................................................................................................. 58
Requisitos posteriores..................................................................................... 58
Extracción del procesador.......................................................59
Requisitos previos............................................................................................59
Procedimiento................................................................................................. 59
Colocación del procesador..................................................... 61
Procedimiento..................................................................................................61
Requisitos posteriores..................................................................................... 62
Extracción de la placa base..................................................... 63
Requisitos previos............................................................................................63
Procedimiento................................................................................................. 63
Colocación de la placa base....................................................65
Procedimiento................................................................................................. 65
Requisitos posteriores..................................................................................... 65
Extracción de la cubierta posterior........................................67
Requisitos previos............................................................................................67
Procedimiento................................................................................................. 67
Colocación de la cubierta posterior......................................68
Procedimiento.................................................................................................68
Requisitos posteriores.....................................................................................68
Extracción de la cámara...........................................................69
Requisitos previos............................................................................................69
Procedimiento................................................................................................. 70